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Cubierta del libro
MAT. IMPRESO

Título Electronics packaging forum : Multichip module technology issues / Edited by James E. Morris

Publicación New York : The Institute of Electrical and Electronics Engineers, cop. 1994
Ubicación Signatura Tipo de préstamo Estado Notas
 EINA.Elect./Com.  EC-EPOT 341    CONSULTAR DEPT  DISPONIBLE
Descripción física 392 p. ; 24 cm
Materia Encapsulado electrónico -- Diseño
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Autor secundario Morris, James E., ed. lit.
ISBN 078030439x