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MAT. IMPRESO

Título Multichip modules : Systems advantages, major constructions, and materials technologies / Edited by R. Wayne Johnson, Robert K.F. Teng, John W. Balde

Publicación New York : Institute of electrical and electronics engineeris, cop. 1991
Ubicación Signatura Tipo de préstamo Estado Notas
 EINA.Elect./Com.  EC-EPOT 340    CONSULTAR DEPT  DISPONIBLE
Descripción física 603 p. ; 29 cm
Colección IEEE Press selected reprint series
Materia Encapsulado electrónico -- Diseño
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Autor secundario Johnson, R. Wayne, ed. lit.
Teng, Robert K.F., ed. lit.
Balde, John W., ed. lit.
ISBN 087942267X
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